신영의(기계공학부) 교수는 세계 3대 인명사전 중 하나인 미국 ‘마르퀴즈 후즈후(Marquis Who’s Who in the World)‘의 2009년 판 ‘사이언스 앤 엔지니어링’(2009년판)에 등재에 이어, 영국 ‘IBC Top 100 Engineers‘, 2011년‘마르퀴즈 후즈후(Marquis Who’s Who in the World)‘의 등재함으로써 3년 연속 세계 3대 인명사전에 등재되었다.
신교수는 일본 오사카대에서 용접,접합공학을 전공하여 공학박사 학위를 받아 1990년초에 삼성전자 반도체접합 및 패키징 개발부서에서 국내 전자패키징 및 마이크로 접합분야의 선두주자로 업무를 수행하였으며, 1994년부터 중앙대학교 기계설계학과에 부임한 후 2005년부터 사단법인 한국마이크로조이닝협회(KMJA)회장직을 현재까지 수행하면서 국내는 물론 일본,중국 등지에서 매년 학술대회를 개최하여 마이크로접합 및 전자패키징분야의 중추적인 역할을 수행하고 있다.
또한, SMT(Surface Mounting Technology)전문잡지 자문위원, 전자패키징(Electronics Packaging), 무연솔더(Lead free solder)제조업체의 기술자문위원으로 활동하고 있다. 친환경소재, 전자패키징, 미세접합부의 신뢰성 등을 연구해 온 신교수는 국제논문(SCI) 30여편과 국내논문 120여편을 발표했으며 국제 국내 특허 20여건을 등록 하였다. 주요저서로는 “공업재료”,“무연솔더의 입문과 응용”, “내열강용접과 열처리”, “PCB 산업총람”,등을 포함하여 총 20여편을 출판하였다. 신영의교수는 현재 중앙대 홍보실 홍보위원 및 융합기술연구소장직도 맡고 있다.